Jun
(本報記者王冠勛高雄報導)
封測大廠日月光上午在高雄楠梓加工出口區舉辦召開股東會，投票通過盈餘分配現金股利每股1.3元。日月光半導體公司今天早上10點召開股東大會，由於這是日月光爆發違法排放汙水至後勁溪事件後的第一次股東大會，股東可能會對內部營運提出質問。警方為了避免衝突，在股東大會舉辦地點附近增派警力。明天是日月光連續試車15天的最後一天，日月光公司表示，環保局將把試車結果交給專家學者評鑑，若過程順利，預計最快7月底可復工。
日月光股東會同時投票通過，以擇一或搭配方式分次或同時辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證、國內現金增資發行普通股、海外私募轉換公司債。其中現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證，發行股數不超過5億股為限。國內現金增資發行普通股，發行股數不超過5億股為限；海外私募轉換公司債總金額，以新台幣150億元等值外幣為上限。
封測大廠日月光營運長吳田玉表示，日月光去年達到3項里程碑，今年持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝等先進領域。公司歷經近期風雨，勇於面對積極處理，重塑企業形象，會盡最大努力虛心接受各界指教，展現亮眼成果。回顧去年，日月光達到3項里程碑，其中銅打線封裝營收占封裝打線營收比重，到去年第4季已達到65%，銅打線製程已滲透包括汽車電子用微控制器等新市場。
吳田玉指出，去年日月光集團營收達到74億美元，包括封裝測試營收48億美元，電子代工服務(EMS)營收26億美元，均創歷史高點。日月光去年在先進封裝和系統級封裝(SiP)營收，已達到10億美元，年增幅度達34%。展望今年，將持續推動20奈米先進封裝、系統覆晶封裝、微感測器晶圓級整合封裝及三維系統封裝等先進領域。在系統級封裝(SiP)部分，SiP會是未來3到5年成長動能最強勁的領域，日月光結合子公司環電EMS技術，整合外包封裝測試(OSAT)及EMS，建立高技術門檻，是拉開與競爭對手距離的關鍵。
日月光營運長吳田玉指出，因應電子產品輕薄短小、高功率、低耗能及低成本趨勢，日月光未來技術將朝向20奈米以下製程發展，除了追隨摩爾定律，產品微型化，開展如晶圓級封裝和微機電系統封裝外，系統整合封裝也是努力方向，包括SiP、3D IC和內埋技術等新技術。並表示，經過K7廠事件，日月光深切體認且更加重視環保，承諾未來排出的任何一滴水都不會是污水，對環境保護長期承諾不變。
觀察近期國際情勢，營運長吳田玉表示，今年全球經濟表現多以正向看待，美國復甦格局不變，中國大陸長期成效將日漸顯現。面對挑戰，有賴台灣產官學界攜手合作。